Установка лазерной резки HD

Луч К>0.9 позволяет достичь хороших, быстрых, а главное точных результатов при резке. Благодаря системе охлаждения потребление газа сведено к минимуму. Газ используется резонатором для образования лазерного луча, но при этом уменьшается элиминирование турбин и других компонентов, что позволяет увеличить поток газа. Существует 66 вариантов программирования (мощность, рабочий цикл, частота), каждый из которых соответствует различной толщине и типу материала.

Стандартная комплектация

•    Станок с конвейерной лентой для удаления обрезков
•    SIEMENS 840 ЧПУ контроллер
•    Лазер
•    Лазерный диод позиционирования
•    Опция резки при высоком давлении (30 Бар)
•    Режущая головка: 5, 7.5 (10 дополтительно).
•    Заменяемая система картриджей для насторойки различных фокусных длин (1.5’’ линзы)
•    СЕ оборудование безопастности
•    Центральная смазка
•    Охлаждение
•    Устройство сбора обрезков
•    Фильтр
•    Стол раскроя

Cпецопции лазера

•    Защита от перегрева
•    Высокоточная работа лазера
•    Легкий в обращении интерфейс
•    CAM/CAD Программное обеспечение
•    Система охлаждения предотвращает конденсацию при высокой температуре
•    Идентификация материала и система распознавания

Преимущества лазерной резки:

• Простота технического обслуживания
• Отсутствие необходимости дополнительного газового обеспечения
• Низкое потребление газа
• Компактность
• Высокое качество луча (К-фактор>0.9)
• Не требуется охлаждение газа
• Малые оптические потери
• Высокая термальная стабильность
• Отсутствие загрязнения оптики резонатора
• Отсутствие периода разогрева, готов к работе сразу после включения
• Минимальное потребление энергии в процессе резки